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脈沖電鍍電源是使電鍍回路周期性地接通和斷開，或者在固定直流上再疊加某一波形脈沖的電鍍方法。在電鍍生產(chǎn)或者實驗測試中，脈沖電鍍所使用的脈沖方式可分為單脈沖電源和雙脈沖電源兩種，使用的脈沖波主要是矩形波和正弦波。單脈沖與雙脈沖二者在一個電源上可實現(xiàn)相互轉(zhuǎn)化，也就是說脈沖電源一般即可輸出雙脈沖雙可輸出單脈沖。

用直流電電鍍時，在陰極和溶液界面處形成較厚的擴(kuò)散層，使陰極表面金屬離子濃度降低產(chǎn)生濃差極化，限制了電沉積的速度，使用較大的電流密度不但不能提高鍍速，反而使陰極上的氫氣析出量增加，電流效率降低，鍍層質(zhì)量變壞出現(xiàn)氫脆、針孔、麻點、燒焦和起泡等。

相比之下，脈沖電鍍由于有關(guān)斷時間，被消耗的金屬離子利用這段時間擴(kuò)散補(bǔ)充到陰極附近、當(dāng)下一個導(dǎo)通時間到來時，陰極附近的金屬離子濃度得以恢復(fù)，故可以使用較高的電流密度。

與直流電鍍相比，脈沖電鍍有以下優(yōu)點：

(1)改變鍍層結(jié)構(gòu)，晶粒度小，能獲得致密、光亮和均勻的鍍層。

(2)改善了分散能力和深鍍能力。

(3)降低鍍層孔隙率，提高了抗蝕性。

(4)降低了鍍層內(nèi)應(yīng)力，提高鍍層韌性。

(5)減小或消除氫脆，改善鍍層的物理性能。

(6)減少添加劑的用量，降低鍍層中雜質(zhì)含量，提高了鍍層的純度。

(7)降低濃差極化，提高陰極電流密度，可以提高沉積速度。

此外，采用脈沖電鍍可用比較薄的鍍層代替較厚的直流電鍍層，節(jié)約了原材料。尤其是在節(jié)約貴重金屬方面具有很大的潛力。即脈沖電鍍是利用提高鍍層質(zhì)量的方法來達(dá)到節(jié)約貴重金屬的目的，具有較大的經(jīng)濟(jì)效益。

生產(chǎn)中應(yīng)用脈沖電鍍的主要是貴重金屬。如鍍金、鍍銀，其次是鍍鎳，也有鍍鋅和將直流與脈沖電流疊加用于鋁的陽極氧化。