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在電鍍作業(yè)中，影響電鍍過程的因素有很多，其中之一就是電流密度。對(duì)于一定的電解液而言，允許使用的電流密度通常有一個(gè)上下限范圍，超出此范圍獲得的鍍層均不合格。實(shí)際電鍍時(shí)，一般總希望允許使用的電流密度較大。

電流密度對(duì)鍍層結(jié)晶粗細(xì)的影響較大，當(dāng)電流密度過低時(shí)，鍍層結(jié)晶較大，反之，當(dāng)電流密度過高時(shí)，鍍層結(jié)晶細(xì)密。在允許的合適電流密度范圍內(nèi)，鍍層結(jié)晶均較細(xì)。

各種電解液都有最適宜的電流密度范圍，影響這個(gè)范圍的因素主要有電解液性質(zhì)、配制比例、添加劑的性質(zhì)的濃度、緩沖劑濃度、溫度、攪拌等。一般來說，主鹽濃度增加、溫度升高、攪拌強(qiáng)度增加，可以使允許的電流密度范圍上限增大。

此外，陽極允許的電流密度一般比陰極小，若電流密度過高，則陽極易鈍化或陽極溶解電流效率下降。金屬離子在陰極的沉積大于陽極的溶解量，使金屬離子濃度不穩(wěn)定，這就會(huì)影響到鍍層的質(zhì)量。因此，在生產(chǎn)工藝中要規(guī)定陽極和陰極的面積比例，從而維持電解液中金屬離子的濃度基本不變。